BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶

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百斯特(深圳)新材焊料技术有限公司提供,无铅锡线,锡条,有铅锡线,有铅锡条及各种特殊锡线定制(如:焊铝锡线,不锈钢锡线,高温锡条,低温锡线等)无铅锡环,高低温焊锡圈,锡片各种规格尺寸厚度样品测试生产,需要技术支持可以联系!
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袋装锡球

瓶装锡球规格

预成型焊锡球有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、瓶装等。
各种规格的BGA锡珠,有铅/无铅:有0.76 、0.65  、0.60 、0.55、0.50、0.45  、0.40 、0.35 、0.30  0.25……
有买家询问:为什么0.76是满瓶,其他的半瓶,0.3只有一点点。如图所示型号越大,颗粒越大,装在瓶里越多,如0.76。相反型号越小,装在瓶里越少,如0.5.数量是一样的,都是2.5万粒
具体的合金成份可根据客户需求定制。下表所列为常见合金类型:

合金成份代码表

有铅 无铅
Sn95Pb5 Sn99.3Cu0.7
Sn63Pb37 Sn99Cu0.7Ag0.3
Sn5Pb95 Sn99.2Cu0.7Ni0.1
Sn60Pb39Cu1 Sn97Ag3
Sn50Pb32Cd18 Sn96.5Ag3.5
Sn62Pb36Ag2 Sn98.5Ag1Cu0.5
  Sn98.3Ag1Cu0.7
  Sn96.5Ag3Cu0.5
  Sn95.5Ag3.8Cu0.7
  Sn42Bi58
  Sn64.7Bi35Ag0.3
  Sn48ln52
   

球径代码表:

D:(直径)mm 球径公差 瓶装数量 (pcs/bottle)
0.1-0.25 ±0.005 1:1kk/瓶2:250k/u瓶
0.3 ±0.01  
0.35 ±0.01  
0.4 ±0.015  
0.45 ±0.015  
0.5 ±0.015  
0.55 ±0.015  
0.6 ±0.02  
0.65 ±0.02  
0.7 ±0.02  
0.8 ±0.02  

 

 

BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶小瓶锡球有铅/无铅任选
特点:添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍:
BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板,传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示:
型号越大,颗粒越大,装在瓶里越多,相反型号越小,装在瓶里越少(有袋装/瓶装需要请咨询)
这款锡球属于定制款锡球,如有需要,请咨询在线销售,确定好价格,再下单谢谢!

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高纯度  高洁净度  低空洞率