BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶
BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶小瓶锡球有铅/无铅任选
特点:添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍:
BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板,传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示:
型号越大,颗粒越大,装在瓶里越多,相反型号越小,装在瓶里越少(有袋装/瓶装需要请咨询)
这款锡球属于定制款锡球,如有需要,请咨询在线销售,确定好价格,再下单谢谢!
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