BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶小瓶锡球有铅/无铅任选
特点：添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍：
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板，传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示：
型号越大，颗粒越大，装在瓶里越多，相反型号越小，装在瓶里越少（有袋装/瓶装需要请咨询）
这款锡球属于定制款锡球，如有需要，请咨询在线销售，确定好价格，再下单谢谢！