预成型焊片
共 4 个产品
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智能卡专用锡片无铅环保焊锡片方形圆形焊锡片
产品特点
导电性能优良,厚度均匀,表面光滑,可操作性优良从而达到更高的生产效率¥ 0.00立即购买
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无铅环保锡粒
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BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶
BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶小瓶锡球有铅/无铅任选
特点:添加微量元素,提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍:
BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板,传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示:
型号越大,颗粒越大,装在瓶里越多,相反型号越小,装在瓶里越少(有袋装/瓶装需要请咨询)
这款锡球属于定制款锡球,如有需要,请咨询在线销售,确定好价格,再下单谢谢!¥ 0.00立即购买
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工厂定制预成型焊锡片预成型锡片锡带欢迎咨询
特点:
预成型焊料以其定量,定点提供焊料的优点,在特定焊接工艺条件下,可实现更优焊接效果,正在被日益广泛的应用。
本司所销售产品均为自主研发,生产,原装正品,请放心选购!同时欢迎各厂商来我司实地考察,验厂,洽谈业务 。¥ 0.00立即购买
百斯特锡带/锡片/预成型焊接环
让您实现无助焊剂焊接,专业电子封装解决方案提供商
高纯度 高洁净度 低空洞率