BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶
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| 咨询热线： 百斯特(深圳)新材焊料技术有限公司提供，无铅锡线，锡条，有铅锡线，有铅锡条及各种特殊锡线定制（如：焊铝锡线，不锈钢锡线，高温锡条，低温锡线等）无铅锡环，高低温焊锡圈，锡片各种规格尺寸厚度样品测试生产，需要技术支持可以联系！ 电话： 微信： |
袋装锡球
瓶装锡球规格
| 预成型焊锡球有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、瓶装等。 |
| 各种规格的BGA锡珠，有铅/无铅：有0.76 、0.65 、0.60 、0.55、0.50、0.45 、0.40 、0.35 、0.30 0.25…… |
| 有买家询问：为什么0.76是满瓶，其他的半瓶，0.3只有一点点。如图所示型号越大，颗粒越大，装在瓶里越多，如0.76。相反型号越小，装在瓶里越少，如0.5.数量是一样的，都是2.5万粒 具体的合金成份可根据客户需求定制。下表所列为常见合金类型： |
合金成份代码表
| 有铅 | 无铅 |
| Sn95Pb5 | Sn99.3Cu0.7 |
| Sn63Pb37 | Sn99Cu0.7Ag0.3 |
| Sn5Pb95 | Sn99.2Cu0.7Ni0.1 |
| Sn60Pb39Cu1 | Sn97Ag3 |
| Sn50Pb32Cd18 | Sn96.5Ag3.5 |
| Sn62Pb36Ag2 | Sn98.5Ag1Cu0.5 |
| Sn98.3Ag1Cu0.7 | |
| Sn96.5Ag3Cu0.5 | |
| Sn95.5Ag3.8Cu0.7 | |
| Sn42Bi58 | |
| Sn64.7Bi35Ag0.3 | |
| Sn48ln52 | |
球径代码表：
| D：（直径）mm | 球径公差 | 瓶装数量 （pcs/bottle） |
| 0.1-0.25 | ±0.005 | 1:1kk/瓶2:250k/u瓶 |
| 0.3 | ±0.01 | |
| 0.35 | ±0.01 | |
| 0.4 | ±0.015 | |
| 0.45 | ±0.015 | |
| 0.5 | ±0.015 | |
| 0.55 | ±0.015 | |
| 0.6 | ±0.02 | |
| 0.65 | ±0.02 | |
| 0.7 | ±0.02 | |
| 0.8 | ±0.02 |
BGA锡珠0.25-0.76IC封装锡球植球2.5万粒/瓶小瓶锡球有铅/无铅任选
特点：添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍：
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板，传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示：
型号越大，颗粒越大，装在瓶里越多，相反型号越小，装在瓶里越少（有袋装/瓶装需要请咨询）
这款锡球属于定制款锡球，如有需要，请咨询在线销售，确定好价格，再下单谢谢！
特点：添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠性。
锡球介绍：
BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。锡球主要连接半导体晶片和线路板及PCB板，传送电子信号的小锡球锡制电子零件。IC封装用锡球直径为0.2mm-0.76mm
温馨提示：
型号越大，颗粒越大，装在瓶里越多，相反型号越小，装在瓶里越少（有袋装/瓶装需要请咨询）
这款锡球属于定制款锡球，如有需要，请咨询在线销售，确定好价格，再下单谢谢！
